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                薄型陶瓷的激光精密切割
                時間:[2013-11-05 00:11:12]
                應用于微電子、生物等領域的陶瓷類無機非金屬材料的厚度一般在1mm左右。該類材料多稱為精細陶瓷,高密度高質量,幾無燒結缺陷。采用激光對該類材料的加工,通過調整激光工藝參數,重點降低激光輸出占空比,以在保證材料切斷的條件下盡量降低激光輸出的均勻功率。同時進步激光切割速率(對于非晶態的玻璃材料,甚至可以采用連續激光切割方式),并使用較大氣壓值的輔助氣體進行吹除,可以達到切口整潔無裂紋的無損切割。要解決的關鍵題目是如何保證切割的精細度,包括加工定位精度、切縫的精密度等。如圖5所示片狀微電子線路基板上的引腳制孔,切割定位精度需要達到幾十微米。
                金屬材料激光加工中,往往可以通過采用電容式傳感器的高度調節系統來保證切割頭與工件的距。離嚴格一致。但盡大多數陶瓷類非金屬材料具有高的電盡緣性,激光頭所帶高度調節不起作用。因此,現行激光加工系統在應用于陶瓷類材料加工時,大多需要改進、設計新的定位裝置或反饋系統。新開發的“激光精細加工非同軸顯微定位”裝置無需改變激光加工系統原有結構,直接裝配于激光頭,裝卸靈活,定位精度可達加工機床精度,應用于1mm高硼硅玻璃微流控封裝器件的加工取得了良好效果,其無損切割制孔陣列,單孔盡對定位精度約30μm,直徑最小切割精細度可達300μm
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